** 플립칩 다이본더(Flip Chip Die Bonder) **
사전문의사항 :
① 칩의 상세사양(종류, 재질, 두께등을 포함한 사이즈)②기판・PKG의 상세사양(종류, 재질, 두께등을 포함한 사이즈)③칩과 기판을 접합하는 방법(도전/절연페이스트, 금속공정, 범프등)④다이본더에 필요한 접합기능(가열, 하중, 초음파등)⑤실장위치결정은 매뉴얼・세미오토 어느쪽을 희망하는지⑥희망하는 사이클타임⑦구입예산, 구입시기