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반도체·LCD 연구장비
플립칩 다이본더(Flip Chip Die Bonder)

 

  

  

 

  

  

  


 




사전문의사항 :

① 칩의 상세사양(종류, 재질, 두께등을 포함한 사이즈)
②기판・PKG의 상세사양(종류, 재질, 두께등을 포함한 사이즈)
③칩과 기판을 접합하는 방법(도전/절연페이스트, 금속공정,  범프등)
④다이본더에 필요한 접합기능(가열, 하중, 초음파등)
⑤실장위치결정은 매뉴얼・세미오토 어느쪽을 희망하는지
⑥희망하는 사이클타임
⑦구입예산, 구입시기

 


 

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