*** High-Repeatability Desktop Rapid Thermal Processor ***** ■ 모델명 : AccuThermo AW610M RTP

■ 개요

반도체 연구 개발, 나노 제조 및 첨단 소재 연구를 위해 설계되었습니다. 1. 반복성, 균일성, 안정성 – 공정 신뢰성 확보를 위한 설계 2. 6-zone lamp control + millisecond-level real-time advanced PID/Fuzzy Logic 3. 고온 환경을 위한 비접촉식 ERP pyrometer 4. 공정 및 장비 엔지니어의 관점에서 개발된 소프트웨어 5. 제조 및 주요 대학, 실리콘 및 화합물 소재 제조 업체에서 신뢰받는 제품

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AccuThermo® AW610M은 최대 6인치 웨이퍼의 소형 기판용으로 설계된 안정적인 반자동 대기압 급속 열처리(RTP) 시스템입니다. 검증된 AG Associates Heatpulse® 610 플랫폼을 기반으로 구축된 AW610M은 수십 년간 축적된 산업 경험, 신뢰성 및 정밀도를 결합하여 전 세계 유수의 반도체 제조 시설, 연구 기관 및 파일럿 생산 라인에서 신뢰받는 솔루션입니다.

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검증된 열 및 IR 램프 가열 구조와 정밀하고 정확하며 빠른 응답 속도를 자랑하는 열전대(150~840°C) 및/또는 특허받은 비접촉식 ERP 고온계(450~1250°C)를 결합하고, Allwin21만의 밀리초 단위 실시간 제어, 퍼지 알고리즘, 그리고 공정 및 장비 엔지니어의 관점에서 개발된 소프트웨어를 통해 AW610M은 탁월한 공정 결과 균일성, 반복성 및 장기적인 공정 안정성을 제공하는 동시에 손쉬운 작동, 유지 보수 및 비용 효율성을 보장합니다.

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이 고성능 반자동 RTP 플랫폼은 안정적이고 유연한 열처리 기능을 제공하여 다양한 연구 개발, 시범 생산 및 공정 개발 분야에서 예측 가능한 결과, 최적화된 공정 제어 및 장기적인 안정성을 보장합니다.

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■ Application

1. Dopant activation and annealing 2. Oxidation and nitridation 3. Metal alloying and contact anneal 4. Stress relief annealing 5. Material research and process development

1. 품질 – 신뢰할 수 있고 고성능의 공정. AG Associates 하드웨어와 Allwin21이 개발한 소프트웨어를 결합하여 실시간 제어, 퍼지 논리 및 밀리초 수준의 정밀도를 제공합니다. 2. 비용 – 총 소유 가치. 경쟁력 있는 구매 가격과 비용 효율적인 운영. 지속적인 사용, 유지 보수 및 예비 부품 비용을 최소화합니다. 3. 납품 – 빠르고 유연하며 신뢰할 수 있음. 연구 개발, 시범 생산 및 공정 개발을 위한 예측 가능한 결과, 최적화된 공정 제어 및 장기적인 안정성을 보장합니다.

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■ Basic Configuration 1. AccuThermo AW610M chassis 2. Embedded industry computer board with Allwin21 software package 3. Oven control PCB and gas control PCB inside the chassis 4. Atmospheric cold-wall aluminum chamber with gold plating and water-cooled passages 5. Top and bottom 21 Ushio infrared lamp heating system 6. 6 zones with SSR lamp control architecture 7. 6 gas lines with 1 of N2 MFC, 10SLM 8. Quartz isolation tube 9. Quartz tray for 3–6 inch wafers and/or susceptors 10. Thin K-type thermocouple (150–840 °C) 11. 1 package of K type TC wire, 5 pieces for spare

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■ Hardware

1. Aluminum Plate Chamber (45 years proven) 2. Scattered Gold Plating (45 years proven) 3. Upper and Lower Lamps (45 years proven) 4. 0.0125-inch Thick Isolated Quartz Tube (45 years proven) 5. Isolated Quartz Tube – easy contamination removal 6. 6 Lamp Banks with SSR Control (40 years proven) 7. 21 Ushio Lamps – 5–20 years lifetime 8. Thin K-type Thermocouples for 150–840°C 9. Patented Non-contact ERP Pyrometer for 450–1250°C 10. Quartz Tray for 2–6″ Round Substrates 11. Graphite Susceptor with CVD SiC Coating 12 6 Gas Lines with 1 MFC (Upgradeable to 6)
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■ Software

1. Fuzzy algorithms 을 이용한 실시간 Closed-Loop 온도 제어 2. Advanced Pyrometer Calibration with dual calibration datasets 3. 역할 기반 접근 제어를 지원하는 사용자 친화적인 GUI 4. RAMP 및 안정화 단계에 맞춘 레시피 매개변수 맞춤 설정 가능 5. Unique PowerSum Monitoring for process supervision and wafer protection 6. 균일성 최적화를 위한 Lamp Bank 모니터링 및 제어

■ Technical Specifications

1. Wafer sizes: 2″–6″ 2. Ramp up rate: 10–120°C/sec 3. Steady duration: 0–300 sec 4. Ramp down: 10–200°C/sec 5. Temperature range: 150–1150°C (Max 1250°C) 6. ERP Pyrometer accuracy: ±1°C 7. Thermocouple accuracy: ±0.5°C 8. Temperature repeatability: ±0.5°C wafer-to-wafer 9. Temperature uniformity: ±5°C across 6″ wafer 10. Process gases: N2, O2, Ar, He, forming gas, NH3, N2O2

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■ Options & Configurations

1. 6 gas lines with up to 6 of MFCs 2. Graphite susceptor with CVD SiC coating 3. Non-contact ERP pyrometer for 450–1250°C 4. TC wafers for ERP calibration 5. Double O-ring chamber sealing 6. GEM / SECS interface